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导电胶的相关知识

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于 导电胶 的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而 导电胶 可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且 导电胶 工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以 导电胶 是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。

目前 导电胶 已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。

导电胶主要应用:用途广泛,半导体.电子.电器.精密仪器.仪表.塑胶.陶瓷.玻璃、太阳能电池、二极管(led)、三极管、冷光片、金属器材、塑料、导线、电感、触摸屏、电位器、vfd、ptc、传感器、钽电容、石英晶振、无绳电话以及各种芯片的粘接和集成电路。

相对金面言,银是最合适的导电填料,电阻低。银粉具有优良的导电性和化学稳定性,它在空气中氧化极慢,在胶层中几乎不氧化,即使已经氧化了,生成的氧化物仍有一定的导电性,因而在电气可靠性要求高的电气装置上应用最多。

导电胶可用于各种难焊接材料的粘接,多种规格并可适用于压电陶瓷,发光二极管,电路,电阻,集成电路,石英晶体谐振器,发光器件,石磨电极,PTC陶瓷发热元器件,电位器引出极的粘接,并广泛用电路修补,半导体集成电路的装片和延迟线引出线的粘接,聚酯,聚碳,ABS等塑料表面印刷,制作触摸开关电路,手机外壳的屏幕涂层和关键元器件的屏蔽涂层,无线电工业导线粘接,密封,电线接地的粘接固定等。

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